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寒武紀推出第二代人工智能云端芯片 性能提升4倍

發布時間:2019-06-21 16:21:09 來源:TechWeb 作者:佚名
[摘要]6月20日,寒武紀正式宣布推出云端AI芯片中文品牌 思元 、第二代云端AI芯片思元270(MLU270)及板卡產品。 寒武紀曾于去年正式推出云端AI芯片...
6月20日,寒武紀正式宣布推出云端AI芯片中文品牌“思元”、第二代云端AI芯片思元270(MLU270)及板卡產品。

寒武紀曾于去年正式推出云端AI芯片品牌“MLU”(Machine Learning Unit),此次推出中文品牌“思元”是對MLU品牌的補充,“思元”的含義是“思考的基本單元”,也意味著寒武紀端云一體產品體系得到了進一步完善。

屏幕快照 2019-06-21 上午8.30.47

根據寒武紀官方報道,最新發布的思元270芯片集成了寒武紀在處理器架構領域的一系列創新性技術。首先,理論峰值性能提升4倍:處理非稀疏深度學習模型的理論峰值性能提升至上一代MLU100的4倍,達到128TOPS(INT8)。第二,定點訓練領域取得關鍵性突破:寒武紀在定點訓練領域已實現關鍵性突破,思元270訓練版板卡將可通過8位或16位定點運算提供卓越的人工智能訓練性能,該技術有望成為AI芯片發展的重要里程碑。第三,兼容INT4和INT16、浮點運算和混合精度運算:同時兼容INT4和INT16運算,理論峰值分別達到256TOPS和64TOPS。支持浮點運算和混合精度運算。第四,多樣化AI應用:思元270采用寒武紀公司自主研發的MLUv02指令集,可支持視覺、語音、自然語言處理以及傳統機器學習等高度多樣化的人工智能應用,更為視覺應用集成了充裕的視頻和圖像編解碼硬件單元。第五,便于開發,在系統軟件和工具鏈方面,思元270繼續支持寒武紀Neuware軟件工具鏈,支持業內各主流編程框架。此外,為方便開發者更好地挖掘思元270超強的運算能力、開拓更多的應用領域,寒武紀將在近期向社區和開發者開放專用編程語言。

思元270芯片采用TSMC 16nm工藝制造,其板卡產品可以通過PCIe接口快速部署在服務器和工作站內。面向人工智能訓練任務的思元270訓練版板卡產品將于本年度第四季度推出。

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